• Kiirkivinev, käidav 3 h möödudes
• Sise- ja välistöödeks
• Vee- ja külmakindel
• Seinte ja põrandate plaatimiseks kuivades ja märgades ruumides
• Keraamiliste-, täismass-, klinker- ja looduskiviplaatide kleepimiseks
• Betoonile ja krohvpindadele, kipskartongplaatidele
• Sobilik elektri- või veeküttega pindade plaatimiseks
• Sobib hüdroisolatsioonisüsteemi plaatimiseks (Sakret OAD Elastic, Sakret TCM)
• Kõrgendatud koormusega pindade plaatimiseks (bürood, kaubanduskeskused, õppeasutused jne)
• Olemasolevate plaatide ülekleepimiseks
• Kõrgendatud nakketugevuse ja vähendatud libisevusega
• Plaatimissegu klass C2 TF (EN 12004, EN 1308, EN 1348)
• Halli värvusega

Aluspinna ettevalmistamine:

Aluspind peab olema kuiv, tugev ning pragudeta. Puhastada habrastest ja irduvatest kihtidest, tolmust, porist, õli- ja värvijääkidest ning muust nakkuvust vähendavatest kihtidest. Eriti tihedad ja siledad pinnad eelnevalt karestada. Aluspinnad kruntida parema nakkuvuse tagamiseks krundiga Sakret UG (lahjendada veega kuni 1:5 vastavalt aluspinna materjalile) või Sakret QG (väheimavad pinnad ja üleplaatmise puhul)

Töö käik:

Plaatimissegu segada puhtas anumas külma veega ühtlaseks tükivabaks massiks. Soovitav on kasutada segistit kiirusega 600 pööret minutis. Lasta segul seista 3 minutit, korrata segamist. Tarduma hakkavale segule vett lisada ei tohi! Segu kasutusaeg on 20 minutit. Plaaditavale pinnale tuleb korraga kanda nii palju segu, kui jõutakse kuni 10 minuti jooksul plaadiga katta. Deformatsioonivuuke ei tohi seguga katta! Optimaalne aluspinna ja välisõhu temperatuur kasutusajal +5°C kuni +25°C, vältida kõrgemaid, kui +30°C temperatuure ja miinuskraade