• Sise- ja välistöödeks
• Vee- ja külmakindel
• Seinte ja põrandate plaatimiseks kuivades ja märgades ruumides
• Keraamiliste-, täismass-, klinker-, klaasmosaiik-, marmor- ja looduskiviplaatide kleepimiseks
• Betoonile ja krohvpindadele, kipskartongplaatidele
• Sobilik elektri- või veeküttega pindade plaatimiseks
• Sobib hüdroisolatsioonisüsteemi plaatimiseks (Sakret OAD Elastic, Sakret TCM, Sakret DIE)
• Kõrgendatud koormusega pindade plaatimiseks (bürood, kaubanduskeskused, õppeasutused jne)
• Olemasolevate plaatide ülekleepimiseks
• Kõrgendatud nakketugevuse ja elastsusega
• Plaatimissegu klass C2 TE (EN 12004, EN 1308, EN 1346)
• Valge värvusega

Aluspinna ettevalmistamine:

Aluspind peab olema kuiv, tugev ning pragudeta. Puhastada habrastest ja irduvatest kihtidest, tolmust, porist, õli- ja värvijääkidest ning muust nakkuvust vähendavatest kihtidest. Eriti tihedad ja siledad pinnad eelnevalt karestada. Aluspinnad kruntida parema nakkuvuse tagamiseks krundiga Sakret UG (lahjendada veega kuni 1:5 vastavalt aluspinna materjalile) või Sakret QG (väheimavad pinnad ja üleplaatmise puhul)

Töö käik:

Plaatimissegu segada puhtas anumas külma veega ühtlaseks tükivabaks massiks. Soovitav on kasutada segistit kiirusega 600 pööret minutis. Lasta segul seista 3 minutit, korrata segamist. Tarduma hakkavale segule vett lisada ei tohi! Plaaditavale pinnale tuleb korraga kanda nii palju segu, kui jõutakse kuni 30 minuti jooksul plaadiga katta. Deformatsioonivuuke ei tohi seguga katta! Optimaalne aluspinna ja välisõhu temperatuur kasutusajal +5°C kuni +25°C, vältida kõrgemaid, kui +30°C temperatuure ja miinuskraade